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下颌磨牙直接种植术

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1 手术名称

下颌磨牙直接种植术

2 下颌磨牙直接种植术的别名

下颌磨牙区直接种植;下颌磨牙直接种植

3 分类

口腔科/拔牙术牙槽外科/牙种植体手术/种植体植入术/下颌磨牙区种植

4 ICD编码

23.6 05

5 概述

在下颌磨牙区走行有下牙槽神经血管,如果在此区域盲目种植极易损伤神经血管,所以在手术前必须对病人的X线片进行仔细分析和精确测量

种植体的长度与成功率有关,一般认为植入长度<10mm的种植体固位钉不易成功。磨牙缺失,如牙槽嵴距下颌管上壁的距离(简称“管嵴距”)>12mm者,可在下颌管以上区域直接种植,以种植体离下颌管上壁2~3mm,不伤及下颌管为宜。如牙槽嵴明显萎缩,可采用从下颌体开窗,解剖下牙神经血管束,在保护神经血管束的同时种植,但手术困难且损伤大,应慎重。

6 适应

磨牙区直接种植,适应于牙槽骨中度吸收以下者,即形态学分级A、B两级。一般可植入长度为10~13mm的种植体。

7 禁忌症

对于骨质疏松、管嵴距离<10mm者应视为禁忌

8 术前准备

1.术前除全面检查病人全身情况,如血象、血压脉搏呼吸心电图胸部透视、肝、肾功能等外,应重点检查颌骨大小,颌堤弓形态,对牙列或颌堤的咬合关系、颌间距离等,并须通过X线片了解颌骨大小,皮质骨及松质骨比例,上颌窦有无炎症、窦底位置;颏孔及下颌管位置。还应取上下颌石膏模型,将病人口腔关系转移架,并在石膏模型上设计确定种植体植入的位置、数目及分布等。牙齿应彻底检查、治疗,术前常规作清洁,口腔内消毒应用2%碘酊或0.2%碘伏,但必须用75%乙醇脱碘,因为碘对金属种植体有害。

此法用于延期种植,病人拔牙后应在术后4个月方可进行种植体植入术。下颌总义齿修复者,术前应确定两颏孔间距离,以便拟订植入种植体数目及其间隔。

2.测量管嵴距的实际距离  由于下颌管走行于下颌骨体内部,不能直接测量,可采用拍摄曲面断层或下颌骨侧位X线片测量法。

具体方法:为了避免因X线各种投照位置和放大率的不同,拍摄X线片时,在种植区放一直径为10mm的钢球作为参照物。拍摄后,先在X线片上测量牙槽嵴至下颌管上壁的距离及钢球的直径,再按公式计算出管嵴距的实际距离。

管嵴距离(mm)=钢球直径(10mm)×X线管嵴距离(mm)/X线片钢球直径(mm)

根据测量计算牙槽嵴距下颌管上壁的实际距离,选择长度规格适合的固位钉,但必须留出≥2mm的空隙,例如管嵴距为15mm,只能选择13mm的固位钉。

9 麻醉体位

病人仰卧位,麻醉采用2%利多卡因或0.5%布比卡因按1∶400000比例加入肾上腺素作下牙槽神经、舌神经阻滞麻醉。

10 手术步骤

手术过程特别在逐级钻孔过程中,操作应轻巧不可过猛,应随时测量其深度,严格按术前根据管嵴距的设计掌握其长度,以免不小心损伤下牙槽神经血管束(图10.1.4.1.5.1-1)。其余操作同“螺旋状种植体植入术”。

10.1 1.第一次手术

(1)切开、剥离:在牙槽嵴顶唇侧约1cm处作与其一致的弧形切口,可在颏孔前作与之垂直的辅助切口(图10.1.4.1.5.1-2,10.1.4.1.5.1-3)。切开黏膜后沿黏膜下向牙槽嵴顶方向锐性分离约0.5cm,再切开骨膜然后沿骨面分离暴露全部牙槽突,注意保护黏骨膜瓣及颏神经。

(2)制备骨窝:在预定位置,按设计方向在颌骨上由牙槽嵴顶至下颌体下缘或上颌窦底,制备与种植体相符的圆柱形骨窝。即先用球形钻打一直径2mm之孔洞;再用一级裂钻扩大,然后用定向扩大钻将距骨外缘1/2部分扩大,最后用二级裂钻全程扩大,即成一上下等粗的骨窝(图10.1.4.1.5.1-4A~D)。

(3)扩大骨窝上口:种植体固位钉上端比螺纹体部稍粗,为了与其符合,即用肩台磨钻将上口扩大(图10.1.4.1.5.1-5)。

以上所有钻孔操作过程,均需不间断地用生理盐水在钻孔局部冲洗降温。为使几个种植体相互平行,钻骨过程应用定向杆作为方向指示(图10.1.4.1.5.1-6)。

(4)攻丝:将一定长度的攻丝钻装在慢速电动手机上,以15~20r/min速度慢慢向管形骨槽中攻入,直至底部,然后反转退出(图10.1.4.1.5.1-7)。

要求攻丝钻方向要与窝洞轴心一致,尤其是最初放置钻头时,更应注意,不能偏斜。否则不但会改变种植体之间平行关系,而且易损坏器械。

(5)旋入种植体固位钉:将预选的种植体固位钉装在慢速电动手机上,其长轴应与骨窝长轴一致,令其循骨窝螺纹以15~20r/min速度慢慢旋入,直至底部。旋紧后,卸下手机,再用手动扳手上紧。要求种植体固位钉就位,旋紧固定,但又不能破坏骨窝螺纹,可用金属杆形器械敲击其上端,如发出清脆的金属敲击声,即表示就位固定满意(图10.1.4.1.5.1-8)。最后旋入覆盖螺帽。

(6)关闭伤口:黏膜骨膜一次间断缝合。要求伤口严密缝合,术后用纱布卷咬压1h(图10.1.4.1.5.1-9A、B)。

(7)术后处置:7d后拆线,继续配戴原活动义齿,但应在其基托组织面相当种植体植入部位磨去一部分,作为缓冲,以免压伤黏膜。

10.2 2.第二次手术

第一次手术后应经常复查,一般2~3周复查1次,包括伤口愈合及黏膜情况,上颌要经过6个月;下颌4个月即可进行第二次手术,安装基台(abutment)。

(1)切开、剥离:在覆盖螺丝顶作与牙槽嵴一致的弧形切口,一次切开黏膜及骨膜(图10.1.4.1.5.1-10A、B),并沿骨面剥离完全显露覆盖螺帽。

(2)安装基台:清理种植体表面,卸掉覆盖螺丝,用旋转刀及小剥离子将其表面所有骨组织及软组织彻底清除(图10.1.4.1.5.1-11A、B、C)。要求种植体装配后其间不允许有任何其他物质,包括异物、骨渣或软组织等,否则会导致螺丝结构松动,影响愈合。

随后根据黏膜软组织的厚度选择相应高度的基台,将底部六边形孔对准种植体固位钉上端六边形之突起,用力旋紧基台固定螺丝(abutment screw),用金属杆状器械敲击基台,如发出清脆的敲击金属声,即证明衔接就位良好(图10.1.4.1.5.1-12)。随后旋入愈合螺丝帽(healing cap)。

(3)缝合伤口:黏骨膜瓣复位,间断严密缝合,特别是基台周围,应不遗留间隙,使黏膜紧紧环抱,以便争取龈黏膜愈合良好。最后在伤口表面覆盖纱条,颌间垫以纱布,令其咬压1h(图10.1.4.1.5.1-13)。

11 并发症

磨牙区种植常见的术后并发症有同侧下唇暂时麻木和伤口渗血。前者主要原因是解剖游离神经会出现轻度损伤,但术后1~3周多能自行恢复,不需特殊处理。后者多因骨创渗血所致,术中必要时可用少量骨蜡或局部电凝止血

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开放分类:手术口腔科手术拔牙术及牙槽外科牙种植体手术种植体植入术下颌磨牙区种植
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  • 评论总管
    2020/6/2 15:00:00 | #0
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本页最后修订于 2016年9月21日 星期三 0:22:39 (GMT+08:00)
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