全耳再造一次法

目录

1 手术名称

全耳缺损再造一次法

2 别名

耳再造一次手术法;全耳再造一次法

3 分类

口腔科/全耳全鼻缺损整复术/全耳缺损再造术

4 ICD编码

18.7102

5 头颈部表浅血供

6 适应症

全耳缺损再造一次法适用于:

1.先天性小耳或无耳畸形。

2.儿童应>7岁。

3.耳区皮肤及血管健康。

7 禁忌症

1.耳区皮肤有损伤瘢痕。

2.7岁以下的儿童。

3.颞浅动静脉、耳后动静脉已损伤,或该侧颈外动脉已结扎。

4.该侧颞筋膜损伤或缺如。

8 术前准备

1.耳周及肋区常规皮肤准备。

2.按照健侧耳郭形态制备好透明胶片模板。

3.如外耳道闭锁需恢复听力者。术前应作颞骨X线检查及电测听检查,以确定能否作鼓室成形术。

4.备好取皮刀。

5.如作鼓室成形术,需备好手术显微镜。

9 麻醉和体位

成年病人用局麻,小儿用全麻。体位取平卧,头偏向健侧。

10 手术步骤

10.1 1.切口

于残耳皮肤上作片形切口,即将残耳分为上、中、下3部分(图10.13.1.2-2)。其下部分向后下旋转90°,形成耳垂;中段向前推移,形成耳屏;上部分掀起一薄皮瓣,以后作为再造外耳道衬里(图10.13.1.2-3)。

10.2 2.鼓室成形

首先彻底切除残耳软骨,之后在耳后动脉与颞浅动脉之间,切开颞骨骨膜,循骨膜下向前后分离,显露发育不良的筛区,用骨钻及骨凿打开乳突,到达鼓室,在手术显微镜下探查听骨链,凿开乳突的宽度应近似外耳道。取自体肋软骨膜,长宽≥1.5cm,使软骨面向外置入鼓室腔,与听小骨接触,再放入自体刃厚皮片,最后用氯霉素明胶海明胶海绵及纱条填塞固定植皮片。

10.3 3.软骨支架埋植

根据透明胶片设计患侧耳后蒂在前方之皮瓣,皮瓣应比透明胶片大1.5cm,可包括毛发区域。切开皮肤,在毛囊根部平面锐性剥离翻起一超薄皮瓣,然后在此皮瓣相对应部位在颞筋膜浅面再切取一皮下组织瓣,并将其翻起,将雕好的耳软骨支架置于超薄皮瓣与皮下组织瓣之间,间断缝合此两瓣之边缘,一定要将软骨严密包裹(图10.13.1.2-4)。

10.4 4.耳后创面植皮

自取肋软骨处切取全厚皮片约6cm×7cm,根据耳后创面的大小及形态修剪后移植于耳后创面,间断缝合,留长线,皮片上填塞乙醇-碘仿纱布,包裹加压固定。再造耳郭的耳颅角应比健侧稍大,其耳舟、三角窝、耳甲腔等凹陷处用碎凡士林纱布加压塑形(图10.13.1.2-5)。

11 术中注意要点

1.切口切勿伤及耳后及颞浅动静脉,以免翻起之超薄皮瓣发生血供障碍。

2.耳后超薄皮瓣锐性剥离应特别小心,以免皮瓣破损。

3.鼓室成形术时软骨膜光滑面必须平整地紧贴听小骨。

4.耸立的再造耳耳颅角应稍大于健侧,防止术后皮片挛缩,使耳郭贴颅。

5.为了更好地显现耳郭软骨支架凸凹形态,耳后皮瓣必须超薄,术后耳前低凹处必须加压成形,但压力又不可过大,以免影响皮瓣的血运。

12 术后处理

全耳缺损再造一次法术后做如下处理:

术后10d去除填塞后,应立即检查听力。

1.软骨支架埋入后,局部要保持恒定的压力,包扎松脱,应及时纠正。并应保持干燥。

2.全身适当应用抗生素,预防感染。

3.第二阶段术后10d拆线,先用生理盐水充分湿透包裹加压的纱布,然后逐层去除加压纱布,拆除缝线。

4.第二阶段术后15d,如皮片生长良好,即可配戴预制的耳后撑板。

13 并发症

1.感染  主要由于术中无菌操作不良而引起。

2.软骨支架边缘外露  主要原因是切口靠近软骨。

3.软骨表面皮肤坏死  多因包扎加压过重使局部血供不良而致。

4.再造耳位置不良  主要是第一次软骨埋入时位置设计错误,或未能按设计就位。

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