1 拼音
quán ěr quē sǔn zài zào liǎng cì fǎ
2 英文参考
two-stage total ear reconstruction
3 手术名称
全耳缺损再造两次法
4 别名
“二次法”全耳廓再造的整形手术；“二次法”全耳郭再造的整形手术
5 分类
口腔科/全耳全鼻缺损整复术/全耳缺损再造术
6 ICD编码
18.7101
7 概述
全耳缺损再造两次法用于耳缺损的治疗。 全耳再造术常用两阶段法：第一阶段是将软骨支架埋植于耳后皮下；第二阶段待软骨植入术后3个月即将耳郭软骨支架连同其表面皮肤翻起，耳背植皮，耸立成形。头颈部浅层血供（图10.13.1.1-1）。
8 适应症
全耳缺损再造两次法适用于全耳郭缺失，耳后皮肤健康，年龄在10岁以上且全身健康情况良好者。
9 禁忌症
因损伤或手术切除致耳郭缺失时间不到半年，局部有炎症或有残余肿瘤者，耳后无健康皮肤可利用，年幼（6岁以下）或年老全身情况不良等。
10 术前准备
1.以健侧耳为依据，翻制大小、形态对称的患耳模型，最简便的方法是用透明胶片在健耳上复制修剪而成。以此作为再造耳软骨支架成形的样板。
2.病人全身术前、全麻前常规准备。除一般情况外，应特别注意术区及肋软骨是否正常。
3.为耳郭软骨支架成形，需备有一套雕刻刀。
4.制备碘仿纱条及碎纱布以备耳郭凸凹加压成形用。
5.病人的思想准备 全耳再造是非常困难的，很难做到逼真，应事先让病人理解。
11 麻醉和体位
一般采用全身麻醉。手术体位为平卧，头偏向健侧位。
12 手术步骤
12.1 1.第一阶段
肋软骨人工耳郭支架埋植术。
（1）切口：用事先备好的耳郭外形透明胶模版，参照健耳位置，用亚甲蓝勾画出再造耳的轮廓线，在其上后方1cm处与之平行作长约2cm的弧形切口（图10.13.1.1-2）。如耳后皮肤面积小，切口可在头皮内。
（2）软骨耳郭支架埋植：切开皮肤、皮下，沿浅层皮下浅层分离，充分分离至外耳轮廓线范围，形成一袋状间隙，用生理盐水纱布填塞，压迫止血（图10.13.1.1-3）。
（3）耳郭软骨支架成形。取10cm×1.5cm肋软骨，厚度以全肋为佳，此软骨纵行剪成两条。一条细长，宽约2～2.5mm，作为外耳轮，另一条上端剪开成3等份，然后按健耳的形态用32号细不锈钢丝缝接成耳郭支架，主要构成对耳轮上下脚及三角窝，外耳轮用上述细长条软骨经雕刻后纵立缝接而成（图10.13.1.1-4，10.13.1.1-5）。
（4）软骨支架埋植：从袋状创腔中取出填塞纱布，观察腔内有无活跃出血点，电凝止血后，将耳郭软骨支架下端（耳垂端）放入腔内，沿耳轮方向将整个支架旋入腔内（图10.13.1.1-6）。
（5）缝合切口，加压包扎：彻底清洗，排除腔内积血，压迫支架表面皮肤，间断缝合切口。最后用碘仿纱条填充耳郭软骨支架所有凹陷部位，表面再铺盖干纱布，胶布固定，头颌绷带加压包扎（图10.13.1.1-7）。7d后拆线，术后3个月行第二阶段手术。
12.2 2.第二阶段
皮肤-软骨支架翻起、耳后植皮。
（1）切口：沿软骨支架外缘外0.5cm弧形切开皮肤、皮下，在软骨外锐性分离，不要显露软骨（图10.13.1.1-8）。
（2）翻起皮瓣、耳后植皮：沿耳郭软骨支架外锐分离结缔组织，直至耳郭根部，将皮瓣连同软骨支架耸立，使形成耳颅角＞45°，用干纱布或玻璃纸在耳后创面上切取印迹，以备确定取皮大小用（图10.13.1.1-9）。
（3）全皮切取：根据耳后创面印迹大小，在锁骨上、上臂内侧或侧胸部，用亚甲蓝勾画出取皮轮廓线，局部浸润麻醉，切开周缘皮肤，沿真皮下锐性分离、切取全皮1块。供区创面两侧行皮下潜行分离，创缘相对拉拢缝合。
（4）植皮：按切取全皮之标记，将其移至耳后创面就位，用1号线间断缝合，并余留长线，耳后碘仿纱布及碎干纱布包裹加压（图10.13.1.1-10）。
（5）术后固定：为防止植皮皮片挛缩，植皮拆线后，即可配戴耳后塑胶撑板，并维持3个月，以免耳颅角变小，影响整复效果（图10.13.1.1-11）。
13 术中注意要点
1.第一阶段软骨支架埋入切口必须在远离支架1cm以上部位，过分靠近软骨容易引起软骨外露；而且第二阶段手术翻起皮瓣时会遭致耳轮皮肤覆盖不全。
2.软骨埋植的袋形腔皮下分离时不宜过深，否则软骨耳郭支架凹凸形状不易显出；也不宜过浅，以免发生皮肤血运障碍，发生局部皮肤坏死。
3.软骨埋植后表面加压不宜太大，以防皮肤坏死，但加压不够又容易形成无效腔，凹凸外形不显。
4.第二阶段手术翻起皮瓣后，其耳郭后方必须移植足够的全厚皮片，而且要过枉矫正，使耳颅角＞45°；拆线后要用耳后塑胶撑板固定3个月，以防止皮片收缩，耳郭回位。
14 术后处理
全耳缺损再造两次法术后做如下处理：
1.软骨支架埋入后，局部要保持恒定的压力，包扎松脱，应及时纠正。并应保持干燥。
2.全身适当应用抗生素，预防感染。
3.第二阶段术后10d拆线，先用生理盐水充分湿透包裹加压的纱布，然后逐层去除加压纱布，拆除缝线。
4.第二阶段术后15d，如皮片生长良好，即可配戴预制的耳后撑板。
15 并发症
1.感染 主要由于术中无菌操作不良而引起。
2.软骨支架边缘外露 主要原因是切口靠近软骨。
3.软骨表面皮肤坏死 多因包扎加压过重使局部血供不良而致。
4.再造耳位置不良 主要是第一次软骨埋入时位置设计错误，或未能按设计就位。